一种宽频带大功率的自振荡有源集成天线

本发明公开了一种宽频带大功率的自振荡有源集成天线，包括：介质基板、位于介质基板上表面的第一表面结构、位于介质基板下表面的第二表面结构、第一金属过孔和第二金属过孔，其中：所述第一表面结构包括金属地、开关晶体管、基极偏置网络和金属贴片；所述第二表面结构包括辐射贴片、馈电线和直流偏置网络，所述金属贴片与所述金属地和所述辐射贴片共同构成电容耦合区域，在所述开关晶体管的集电极和发射极断开时，将来自外部直流电压源的直流能量以电场的形式存储在电容耦合区域。本发明提出的自振荡有源集成天线，在不需要增加偏置电压或天线单元的情况下，实现了宽频带、大功率的信号输出。本发明可广泛应用于天线系统领域。

《一种宽频带大功率的自振荡有源集成天线》是一发明专利，专利号为 2023112262428，当前法律状态为已下证，由广东工业大学提出申请，发明人为杜志侠;崔曼曼;郭春炳，申请日期为2023-09-22，公开（公告）日期为2023-12-22，国际专利分类号（IPC）为 H01Q 9/04 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：宽带通信、无线传输、雷达系统、通信基站、振荡器、贴片天线、射频电路、无线通信、工业雷达、车载雷达、卫星通信、射频识别、微波输能、5G通信、6G通信。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了一种宽频带大功率的自振荡有源集成天线，包括：介质基板、位于介质基板上表面的第一表面结构、位于介质基板下表面的第二表面结构、第一金属过孔和第二金属过孔，其中：所述第一表面结构包括金属地、开关晶体管、基极偏置网络和金属贴片；所述第二表面结构包括辐射贴片、馈电线和直流偏置网络，所述金属贴片与所述金属地和所述辐射贴片共同构成电容耦合区域，在所述开关晶体管的集电极和发射极断开时，将来自外部直流电压源的直流能量以电场的形式存储在电容耦合区域。本发明提出的自振荡有源集成天线，在不需要增加偏置电压或天线单元的情况下，实现了宽频带、大功率的信号输出。本发明可广泛应用于天线系统领域。

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