含芳基脲结构的苯并咪唑类衍生物、制造方法及其用途

本发明公开了一类含芳基脲结构的苯并咪唑衍生物、制造方法，及其在抗癌方面的作用。本发明将HIF‑1α经典抑制剂YC‑1的吲唑环改造成苯并咪唑环，然后根据药效团拼合原理，将芳基脲结构引入苯并咪唑的结构中得到了一种新的具有较高生物活性的含芳基脲结构的苯并咪唑衍生物，拓宽了现有抗癌化合物的范围，可作为先导化合物继续优化。本发明具有良好的抗癌作用，满足医药领域的需要。

《含芳基脲结构的苯并咪唑类衍生物、制造方法及其用途》是一发明专利，专利号为 2023116773390，当前法律状态为已下证，由南华大学提出申请，发明人为唐国涛;唐美艳;欧阳成林，申请日期为2023-12-07，公开（公告）日期为2025-11-28，国际专利分类号（IPC）为 C07D 235/30 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：医药化学。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了一类含芳基脲结构的苯并咪唑衍生物、制造方法，及其在抗癌方面的作用。本发明将HIF‑1α经典抑制剂YC‑1的吲唑环改造成苯并咪唑环，然后根据药效团拼合原理，将芳基脲结构引入苯并咪唑的结构中得到了一种新的具有较高生物活性的含芳基脲结构的苯并咪唑衍生物，拓宽了现有抗癌化合物的范围，可作为先导化合物继续优化。本发明具有良好的抗癌作用，满足医药领域的需要。

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