晶振用石英晶体片对角点胶结构

本实用新型属于谐振器技术领域，公开了晶振用石英晶体片对角点胶结构，包括基座，基座的上表面固定安装有点胶平台，点胶平台的顶部设置有底胶，点胶平台的顶部通过底胶设置有石英晶片，基座的顶部设置有保护外壳，保护外壳的左侧贯穿设置有左侧电极，保护外壳的右侧贯穿设置有右侧电极，保护外壳的外侧设置有限位组件，本实用新型通过限位组件使得保护外壳拆装十分便捷，当需要对保护外壳进行拆卸时，先向内按动按压杆，使活动板向内移动，就能够带动卡板脱离连接板的卡槽，从而拆下保护外壳，相比螺栓固定保护外壳的方式，本申请的保护外壳拆装更加简便，石英晶片在加工过程中可以快速拆卸保护外壳，适合推广使用。

《晶振用石英晶体片对角点胶结构》是一实用新型，专利号为 2023220462474，当前法律状态为已下证，由马鞍山恒明电子科技有限公司提出申请，发明人为屈明明;刘世豪;马银兴，申请日期为2023-08-01，公开（公告）日期为2024-03-15，国际专利分类号（IPC）为 B05C 13/02 (2006.01)，高新资质：已报高企，所属技术领域包括：晶体 半导体 石英 封装 电子 谐振器。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型属于谐振器技术领域，公开了晶振用石英晶体片对角点胶结构，包括基座，基座的上表面固定安装有点胶平台，点胶平台的顶部设置有底胶，点胶平台的顶部通过底胶设置有石英晶片，基座的顶部设置有保护外壳，保护外壳的左侧贯穿设置有左侧电极，保护外壳的右侧贯穿设置有右侧电极，保护外壳的外侧设置有限位组件，本实用新型通过限位组件使得保护外壳拆装十分便捷，当需要对保护外壳进行拆卸时，先向内按动按压杆，使活动板向内移动，就能够带动卡板脱离连接板的卡槽，从而拆下保护外壳，相比螺栓固定保护外壳的方式，本申请的保护外壳拆装更加简便，石英晶片在加工过程中可以快速拆卸保护外壳，适合推广使用。

海量优质专利即买即用，四大核心优势助您弯道超车：
🏆 拿资质，享红利：高企认定、专精特新必备！轻松获取政府补贴、税收减免，招投标直接加分！
💎 增信誉，融资金：支持实缴注册资金，彰显企业硬实力；支持专利质押贷款，盘活现金流，扩张不缺钱！
🔥 强背书，防抄袭：印上“专利产品”，客户更信赖！构建技术壁垒，把竞争对手挡在门外，稳占市场份额！
🚀 省时间，快变现：告别漫长研发与高风险！优质专利即买即用，让技术立刻变成真金白银的利润！