一种芯片桥堆焊接定位机构（半导体，芯片，电子元器件，集成电路）

本实用新型公开了一种芯片桥堆焊接定位机构，包括支撑架，所述支撑架用作芯片桥堆焊接定位机构定位使用，所述支撑架的一侧固定设有焊接定位机构，所述焊接定位机构的两侧均固定设有芯片桥堆定位机构；所述焊接定位机构包括第一焊接定位架，所述第一焊接定位架的顶端固定设有安装架，所述安装架的中间位置转动设有定位齿轮。本实用新型通过固定在安装架顶端的第二电机的输出端带动定位齿轮进行转动，使得定位齿轮的外壁分别与两个定位齿条进行啮合移动，通过固定在焊接固定架内壁的固定杆的定位，使得焊接升降架带动底端固定的焊接限位架进行定位，便于使得焊接限位架稳定的将芯片桥堆的接线处进行定位，增加芯片桥堆焊接定位机构的实用性。

《一种芯片桥堆焊接定位机构（半导体，芯片，电子元器件，集成电路）》是一实用新型，专利号为 2023228463649，当前法律状态为已下证，由南通旺峰电子科技有限公司提出申请，发明人为陈兰;李春兰，申请日期为2023-10-24，公开（公告）日期为2024-11-19，国际专利分类号（IPC）为 B23K 37/04 (2006.01)，高新资质：已报高企，所属技术领域包括：芯片桥堆、整流桥堆、焊接定位、桥堆工装、芯片定位架、多维度限位、齿条齿轮调节、丝杆升降限位、半导体后道工装、桥堆封装辅助、焊接夹具、功率器件制造、自动对位。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型公开了一种芯片桥堆焊接定位机构，包括支撑架，所述支撑架用作芯片桥堆焊接定位机构定位使用，所述支撑架的一侧固定设有焊接定位机构，所述焊接定位机构的两侧均固定设有芯片桥堆定位机构；所述焊接定位机构包括第一焊接定位架，所述第一焊接定位架的顶端固定设有安装架，所述安装架的中间位置转动设有定位齿轮。本实用新型通过固定在安装架顶端的第二电机的输出端带动定位齿轮进行转动，使得定位齿轮的外壁分别与两个定位齿条进行啮合移动，通过固定在焊接固定架内壁的固定杆的定位，使得焊接升降架带动底端固定的焊接限位架进行定位，便于使得焊接限位架稳定的将芯片桥堆的接线处进行定位，增加芯片桥堆焊接定位机构的实用性。

海量优质专利即买即用，四大核心优势助您弯道超车：
🏆 拿资质，享红利：高企认定、专精特新必备！轻松获取政府补贴、税收减免，招投标直接加分！
💎 增信誉，融资金：支持实缴注册资金，彰显企业硬实力；支持专利质押贷款，盘活现金流，扩张不缺钱！
🔥 强背书，防抄袭：印上“专利产品”，客户更信赖！构建技术壁垒，把竞争对手挡在门外，稳占市场份额！
🚀 省时间，快变现：告别漫长研发与高风险！优质专利即买即用，让技术立刻变成真金白银的利润！