一种电子元器件外壳

本实用新型公开了一种电子元器件外壳，具体涉及电子元器件技术领域，包括壳体，所述壳体的一侧中部开设有对称分布的导线孔，所述壳体的靠近导线孔的一侧开设有均匀分布的散热口，所述壳体远离散热口的一侧固定安装有电源接口，所述壳体的上部四角处开设有通孔，所述壳体远离导线孔的一侧开设有防护槽，所述防护槽中固定安装有防护罩，所述通孔中设有卡栓，所述壳体内部开设有内槽，所述内槽的上部开设有盖板槽，所述导线孔的上方设有对称分布的移动架，本实用新型，通过设置散热口和风扇，能很好的将电子元器件外壳的内部的热量通过散热口以及防护槽排出，便于对电子元器件外壳的内部快速散热，并且还可以起到较好的防尘防护作用。

《一种电子元器件外壳》是一实用新型，专利号为 2023214739278，当前法律状态为已下证，由南京飞航联达科技发展有限公司提出申请，发明人为陈洋，申请日期为2023-06-09，公开（公告）日期为2024-02-02，国际专利分类号（IPC）为 H05K 5/02 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：集成电路、连接器、电力、电子。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型公开了一种电子元器件外壳，具体涉及电子元器件技术领域，包括壳体，所述壳体的一侧中部开设有对称分布的导线孔，所述壳体的靠近导线孔的一侧开设有均匀分布的散热口，所述壳体远离散热口的一侧固定安装有电源接口，所述壳体的上部四角处开设有通孔，所述壳体远离导线孔的一侧开设有防护槽，所述防护槽中固定安装有防护罩，所述通孔中设有卡栓，所述壳体内部开设有内槽，所述内槽的上部开设有盖板槽，所述导线孔的上方设有对称分布的移动架，本实用新型，通过设置散热口和风扇，能很好的将电子元器件外壳的内部的热量通过散热口以及防护槽排出，便于对电子元器件外壳的内部快速散热，并且还可以起到较好的防尘防护作用。

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