一种球栅阵列封装PCB基板及其阻抗匹配方法（高校公示15天）（不包年费滞纳金）（需要二变）

本发明公开一种球栅阵列封装PCB基板，其所述PCB基板包括：上层基板和下层基板；所述上层基板包括，微带线、内导体、外导体、焊球、接地层、绝缘板，所述内导体焊盘面积增大为设计面积的1倍～2倍；本发明还公开一种球栅阵列封装PCB基板的阻抗匹配方法，所述方法包括如下步骤：统计上层基板内导体轴心线和下层基板内导体轴心线的装配误差的平均值；计算出类同轴阻抗；计算出的类同轴阻抗，减少上层基板内导体径向尺寸或者/和下层基板内导体径向尺寸，使类同轴阻抗与外部微波电路匹配。本发明具有结构简单、工艺要求低、易于实现工业化大规模生产的的特点，同时具有限幅功率大小在线调试的特点；在保证微波电路驻波（或者参数S11，或者回波损耗）不增大的前提下，增大轴心线装配误差平均值为#imgabs0#的容忍程度，间接降低了类同轴封装的工艺难度。

《一种球栅阵列封装PCB基板及其阻抗匹配方法（高校公示15天）（不包年费滞纳金）（需要二变）》是一发明专利，专利号为 2020100023009，当前法律状态为已下证，由成都理工大学提出申请，发明人为方勇;刘强;魏学;牟聪;盛浩轩;郭勇，申请日期为2020-01-02，公开（公告）日期为2025-03-25，国际专利分类号（IPC）为 H05K 1/02 (2006.01)，高新资质：未报高企。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开一种球栅阵列封装PCB基板，其所述PCB基板包括：上层基板和下层基板；所述上层基板包括，微带线、内导体、外导体、焊球、接地层、绝缘板，所述内导体焊盘面积增大为设计面积的1倍～2倍；本发明还公开一种球栅阵列封装PCB基板的阻抗匹配方法，所述方法包括如下步骤：统计上层基板内导体轴心线和下层基板内导体轴心线的装配误差的平均值；计算出类同轴阻抗；计算出的类同轴阻抗，减少上层基板内导体径向尺寸或者/和下层基板内导体径向尺寸，使类同轴阻抗与外部微波电路匹配。本发明具有结构简单、工艺要求低、易于实现工业化大规模生产的的特点，同时具有限幅功率大小在线调试的特点；在保证微波电路驻波（或者参数S11，或者回波损耗）不增大的前提下，增大轴心线装配误差平均值为#imgabs0#的容忍程度，间接降低了类同轴封装的工艺难度。

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