一种SiC/Cu基先驱丝及制备方法和应用、SiC/Cu基复合材料及制备方法和应用（高校公示15天）（不包年费滞纳金）（需要二变）

本发明属于SiC/Cu基先驱丝的技术领域，具体涉及一种SiC/Cu基先驱丝及制备方法和应用、SiC/Cu基复合材料及制备方法和应用。本发明提供的SiC/Cu基先驱丝在SiC纤维表面沉积过渡层，多镀层包括交替沉积的TaN层和Ta层，Ta层与多层结构中的层界面相互作用可以大幅度提高过渡层的韧性，并改善SiC/Cu基复合材料中热残余应力，从而在保证在提高界面结合的前提下提高SiC/Cu基复合材料的拉伸强度，同时，可阻碍Cu基体对SiC纤维基体的侵蚀，提高界面稳定性，保护纤维基体。

《一种SiC/Cu基先驱丝及制备方法和应用、SiC/Cu基复合材料及制备方法和应用（高校公示15天）（不包年费滞纳金）（需要二变）》是一发明专利，专利号为 2023111323509，当前法律状态为已下证，由吉林大学提出申请，发明人为文懋;王龙鹏;齐金磊;庞昊鹏;张侃;郑伟涛，申请日期为2023-09-05，公开（公告）日期为2025-08-15，国际专利分类号（IPC）为 D06M 11/58 (2006.01)，高新资质：未报高企。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明属于SiC/Cu基先驱丝的技术领域，具体涉及一种SiC/Cu基先驱丝及制备方法和应用、SiC/Cu基复合材料及制备方法和应用。本发明提供的SiC/Cu基先驱丝在SiC纤维表面沉积过渡层，多镀层包括交替沉积的TaN层和Ta层，Ta层与多层结构中的层界面相互作用可以大幅度提高过渡层的韧性，并改善SiC/Cu基复合材料中热残余应力，从而在保证在提高界面结合的前提下提高SiC/Cu基复合材料的拉伸强度，同时，可阻碍Cu基体对SiC纤维基体的侵蚀，提高界面稳定性，保护纤维基体。

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