采用非溶剂诱导相分离制备SPEEK/MS多孔复合膜的方法及其应用（高校公示15天）（不包年费滞纳金）（需要二变）

本发明公开了一种采用非溶剂诱导相分离制备SPEEK/MS多孔复合膜的方法及其应用，属于阳离子分离膜领域。本发明将介孔氧化硅掺杂进后磺化聚醚醚酮(SPEEK)中，大大提高了所制备出的阳离子多孔复合膜的分离性能。该方法简便易操作，受外界因素干扰较小；同时本方法可以在少量无机粒子添加量下获得分离性能较高的SPEEK/MS复合膜：复合膜的氢氧根渗析系数(U

《采用非溶剂诱导相分离制备SPEEK/MS多孔复合膜的方法及其应用（高校公示15天）（不包年费滞纳金）（需要二变）》是一发明专利，专利号为 2023106206793，当前法律状态为已下证，由安徽大学提出申请，发明人为苗继斌;李雪;钱家盛;夏茹;陈鹏;杨斌;曹明;伍斌;苏丽芬;郑争志;葛倩倩;江署东，申请日期为2023-05-30，公开（公告）日期为2026-05-05，国际专利分类号（IPC）为 B01D 71/66 (2006.01)，高新资质：未报高企。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了一种采用非溶剂诱导相分离制备SPEEK/MS多孔复合膜的方法及其应用，属于阳离子分离膜领域。本发明将介孔氧化硅掺杂进后磺化聚醚醚酮(SPEEK)中，大大提高了所制备出的阳离子多孔复合膜的分离性能。该方法简便易操作，受外界因素干扰较小；同时本方法可以在少量无机粒子添加量下获得分离性能较高的SPEEK/MS复合膜：复合膜的氢氧根渗析系数(U

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