双键连接二维金属团簇基MCOFs及其制备方法与应用（高校公示15天）（不包年费滞纳金）（需要二变）
本发明公开了一种双键连接二维金属团簇基MCOFs及其制备方法与应用，该MCOFs由三连接分子A的醛基与三连接分子B的甲基经缩合反应形成双键在二维平面相互连接构成；在MCOFs的至少一部分中，每个三连接分子A分别与相邻的3个三连接分子B连接，每个三连接分子B分别与相邻的3个三连接分子A连接，构成二维hcb拓扑网络结构；本发明MCOFs具有高度的结晶性和独特孔隙结构，由于乙烯键的高稳定性，使得这种新型MCOFs在电催化硝酸根还原方面展现其良好的应用潜力；
《双键连接二维金属团簇基MCOFs及其制备方法与应用（高校公示15天）（不包年费滞纳金）（需要二变）》是一发明专利，专利号为 2024108569599，当前法律状态为已下证，由浙江工业大学提出申请，发明人为彭永武;周光善;郭申赟，申请日期为2024-06-28，公开（公告）日期为2025-10-03，国际专利分类号（IPC）为 C08G 16/02 (2006.01)，高新资质：未报高企。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了一种双键连接二维金属团簇基MCOFs及其制备方法与应用，该MCOFs由三连接分子A的醛基与三连接分子B的甲基经缩合反应形成双键在二维平面相互连接构成；在MCOFs的至少一部分中，每个三连接分子A分别与相邻的3个三连接分子B连接，每个三连接分子B分别与相邻的3个三连接分子A连接，构成二维hcb拓扑网络结构；本发明MCOFs具有高度的结晶性和独特孔隙结构，由于乙烯键的高稳定性，使得这种新型MCOFs在电催化硝酸根还原方面展现其良好的应用潜力；
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