一种计算机主机内部散热结构

本发明公开了一种计算机主机内部散热结构，包括机箱、机箱内的主板部分及其上的CPU部分和显卡部分，机箱顶部安装隔温板，端部设有半导体制冷片，冷端朝内，热端朝上，制冷片冷端配置双循环分流散热结构，引导机箱内部与外部的空气交换；该散热结构设计简洁，通过双循环方式高效吸收并排出内部热量，降低机箱温度，确保系统稳定运行，优化的管道设计实现集中冷却，保温夹层有效隔绝热量丢失，提升整体散热效率，此外，湿度隔离结构和防水透气膜提供额外防水保障，防止冷却过程中凝结水滴外流，确保系统在环境下安全运行，避免电子元件损坏，本设计共同提升了散热系统的效率、安全性及可靠性，确保计算机主机在各种工作环境下稳定高效地运行。

《一种计算机主机内部散热结构》是一发明专利，专利号为 2024119200319，当前法律状态为已下证，由南通网仁网络科技有限公司提出申请，发明人为储玉;邵金花;王小虎;吴瑞卿，申请日期为2024-12-25，公开（公告）日期为2025-10-17，国际专利分类号（IPC）为 G06F 1/20 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：中央处理器，半导体，计算机散热，计算机机箱，计算机显示，半导体制冷。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了一种计算机主机内部散热结构，包括机箱、机箱内的主板部分及其上的CPU部分和显卡部分，机箱顶部安装隔温板，端部设有半导体制冷片，冷端朝内，热端朝上，制冷片冷端配置双循环分流散热结构，引导机箱内部与外部的空气交换；该散热结构设计简洁，通过双循环方式高效吸收并排出内部热量，降低机箱温度，确保系统稳定运行，优化的管道设计实现集中冷却，保温夹层有效隔绝热量丢失，提升整体散热效率，此外，湿度隔离结构和防水透气膜提供额外防水保障，防止冷却过程中凝结水滴外流，确保系统在环境下安全运行，避免电子元件损坏，本设计共同提升了散热系统的效率、安全性及可靠性，确保计算机主机在各种工作环境下稳定高效地运行。

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