一种电路板夹紧工装

本实用新型涉及一种电路板夹紧工装，包括底座，在底座上从左往右依次安装有第一立架和第二立架，在第一立架左侧的底座上安装有推动气缸，推动气缸可驱动右侧的第一立架在左右方向上移动；夹紧框体为内侧开口的矩形结构设置，在第一夹紧板和垫板之间安装有治具；在治具的内侧沿着前后方向开设有用于容纳待测电路板的治具空腔，待测电路板可沿着前后方向安装在治具空腔内。本实用新型通过夹紧框体对治具进行夹紧处理，待测电路板安装在治具空腔内，可降低对待测电路板造成损伤的几率；本实用新型的自动化程度较高，可以增加待测电路板的加工效率。

《一种电路板夹紧工装》是一实用新型，专利号为 2024211038887，当前法律状态为已下证，由久度兴业（苏州）科技有限公司提出申请，发明人为冯智飞，申请日期为2024-05-21，公开（公告）日期为2025-04-08，国际专利分类号（IPC）为 G01R 1/02 (2006.01)，高新资质：已报高企，所属技术领域包括：电子元件微电子电子封装电路板芯片半导体。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型涉及一种电路板夹紧工装，包括底座，在底座上从左往右依次安装有第一立架和第二立架，在第一立架左侧的底座上安装有推动气缸，推动气缸可驱动右侧的第一立架在左右方向上移动；夹紧框体为内侧开口的矩形结构设置，在第一夹紧板和垫板之间安装有治具；在治具的内侧沿着前后方向开设有用于容纳待测电路板的治具空腔，待测电路板可沿着前后方向安装在治具空腔内。本实用新型通过夹紧框体对治具进行夹紧处理，待测电路板安装在治具空腔内，可降低对待测电路板造成损伤的几率；本实用新型的自动化程度较高，可以增加待测电路板的加工效率。

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