一种多芯光纤级联的迈克尔逊干涉型低温传感器

本发明公开了一种多芯光纤级联的迈克尔逊干涉型低温传感器，包括：封装零件和光纤传感模块，封装零件包括第一子部和第二子部，第一子部为圆柱形平台，第二子部为圆柱管；在第一方向上，第一子部包括相对设置的第一表面和第二表面，第二子部与第二表面连接；封装零件包括第一开孔，第一开孔在第一方向上贯穿圆柱形平台、并延伸至圆柱管，光纤传感模块位于第一开孔内，光纤传感模块包括单模光纤、双芯光纤和七芯光纤。本发明采用新型的光纤迈克尔逊干涉结构，将双芯光纤与七芯光纤级联，不仅使光纤传感模块的结构简单、易于制作，且通过调整熔接过程中的放电强度、放电时间、推进距离和退回距离，能够使光纤传感模块具有较高的低温灵敏度。

《一种多芯光纤级联的迈克尔逊干涉型低温传感器》是一发明专利，专利号为 2021113721817，当前法律状态为已下证，由西安石油大学提出申请，发明人为邵敏;张蓉;张艳;梁俊俊;高宏;乔学光，申请日期为2021-11-18，公开（公告）日期为2025-03-21，国际专利分类号（IPC）为 G01K 11/32 (2021.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：低温测量 光纤传感技术 物理 生物 军事 航天 光学工程 自动化技术 超导设备。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了一种多芯光纤级联的迈克尔逊干涉型低温传感器，包括：封装零件和光纤传感模块，封装零件包括第一子部和第二子部，第一子部为圆柱形平台，第二子部为圆柱管；在第一方向上，第一子部包括相对设置的第一表面和第二表面，第二子部与第二表面连接；封装零件包括第一开孔，第一开孔在第一方向上贯穿圆柱形平台、并延伸至圆柱管，光纤传感模块位于第一开孔内，光纤传感模块包括单模光纤、双芯光纤和七芯光纤。本发明采用新型的光纤迈克尔逊干涉结构，将双芯光纤与七芯光纤级联，不仅使光纤传感模块的结构简单、易于制作，且通过调整熔接过程中的放电强度、放电时间、推进距离和退回距离，能够使光纤传感模块具有较高的低温灵敏度。

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