一种具有高焊接强度的纳米银锡膏及其制备方法

本申请涉及建筑材料领域，更具体的涉及了一种具有高焊接强度的纳米银锡膏及其制备方法。高焊接强度的纳米银锡膏的原料包括纳米银粉，纳米锡粉，复合树脂，分散剂，活化剂，成膜剂，触变剂，硅钛粒子和稳定剂等。本申请提供了一种具有高焊接强度的纳米银锡膏及其制备方法，其不仅实现了内部体系的均匀分散，进而优化焊接效果和焊接性能，还能够大幅提高抗氧化性，大幅降低了纳米银的高表面能导致易氧化生成氧化银的概率，更进一步平衡了制备工艺与银锡膏高强度的平衡性问题，具有优异的稳定性和力学强度，从而有限满足现有技术领域对于高可靠性封装的需求，具有广泛的应用潜力。

《一种具有高焊接强度的纳米银锡膏及其制备方法》是一发明专利，专利号为 2025105136881，当前法律状态为已下证，由深圳市阿尔蔓金属科技有限公司提出申请，发明人为谢佩，申请日期为2025-04-23，公开（公告）日期为2025-11-11，国际专利分类号（IPC）为 B23K 35/02 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：焊接 纳米银锡膏 建筑材料。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本申请涉及建筑材料领域，更具体的涉及了一种具有高焊接强度的纳米银锡膏及其制备方法。高焊接强度的纳米银锡膏的原料包括纳米银粉，纳米锡粉，复合树脂，分散剂，活化剂，成膜剂，触变剂，硅钛粒子和稳定剂等。本申请提供了一种具有高焊接强度的纳米银锡膏及其制备方法，其不仅实现了内部体系的均匀分散，进而优化焊接效果和焊接性能，还能够大幅提高抗氧化性，大幅降低了纳米银的高表面能导致易氧化生成氧化银的概率，更进一步平衡了制备工艺与银锡膏高强度的平衡性问题，具有优异的稳定性和力学强度，从而有限满足现有技术领域对于高可靠性封装的需求，具有广泛的应用潜力。

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