集成电路晶圆测试装置及方法

本发明属于晶圆测试技术领域，尤其是集成电路晶圆测试装置，包括底座，所述底座的顶部转动安装有转轴，转轴的顶部固定有定位盘，定位盘的两端设有定位机构，所述底座的顶部固定安装有竖板，所述竖板的顶部一侧安装有电阻测试仪，所述竖板的一侧滑动安装有升降块，所述升降块的一侧固定有水平板，所述水平板的顶部滑动安装有滑板，所述滑板的一端固定连接有筒体，所述筒体的底部为敞口设置；本发明实现晶圆位置的固定，使得在检测过程中位置稳定，可以对探头进行收纳保护，避免空气的污染，提高探头的使用寿命，对探头进行收纳保护，避免空气的污染，提高探头的使用寿命。

《集成电路晶圆测试装置及方法》是一发明专利，专利号为 2021112469119，当前法律状态为已下证，由江西龙芯微科技有限公司提出申请，发明人为黄晓波;宋向东，申请日期为2021-10-26，公开（公告）日期为2024-05-10，国际专利分类号（IPC）为 G01R 1/04 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：半导体晶圆测试设备与测试方法。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明属于晶圆测试技术领域，尤其是集成电路晶圆测试装置，包括底座，所述底座的顶部转动安装有转轴，转轴的顶部固定有定位盘，定位盘的两端设有定位机构，所述底座的顶部固定安装有竖板，所述竖板的顶部一侧安装有电阻测试仪，所述竖板的一侧滑动安装有升降块，所述升降块的一侧固定有水平板，所述水平板的顶部滑动安装有滑板，所述滑板的一端固定连接有筒体，所述筒体的底部为敞口设置；本发明实现晶圆位置的固定，使得在检测过程中位置稳定，可以对探头进行收纳保护，避免空气的污染，提高探头的使用寿命，对探头进行收纳保护，避免空气的污染，提高探头的使用寿命。

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