一种用于集成板生产缺陷检测方法及检测系统

本发明涉及一种用于集成板生产缺陷检测方法及检测系统，属于集成板生产领域；本发明通过进行集成板图像采集；通过外部检测设备进行采集多张集成板的图像信息；其次进行图像处理；进行对采集图像的处理，焊孔定位；最后进行缺陷比对，并输出处理结果；根据对比信号，进行判定是否符合产品要求，并输出结果；同时在进行焊孔缺陷检测时，会先进行焊孔的位置匹配，从而保证每个焊孔的位置准确，从而保证短路断路检测、完整性检测和凹凸检测的准确性；同时本发明提出一种检测系统，在通信中采用多线程交换传输方式，可以有效提升各个模块之间的通信速率，从而提高检测效率；从而本发明可以准确的进行集成电路板上焊孔的缺陷检测，且提高检测效率。

《一种用于集成板生产缺陷检测方法及检测系统》是一发明专利，专利号为 2021111775757，当前法律状态为已下证，由无锡芯羿达微电子有限公司提出申请，发明人为王建明，申请日期为2021-10-09，公开（公告）日期为2024-04-09，国际专利分类号（IPC）为 G01N 21/01 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：电子信息制造电路板机器视觉质检集成电路板生产焊孔缺陷图像检测集成板缺陷检测电路板检测。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明涉及一种用于集成板生产缺陷检测方法及检测系统，属于集成板生产领域；本发明通过进行集成板图像采集；通过外部检测设备进行采集多张集成板的图像信息；其次进行图像处理；进行对采集图像的处理，焊孔定位；最后进行缺陷比对，并输出处理结果；根据对比信号，进行判定是否符合产品要求，并输出结果；同时在进行焊孔缺陷检测时，会先进行焊孔的位置匹配，从而保证每个焊孔的位置准确，从而保证短路断路检测、完整性检测和凹凸检测的准确性；同时本发明提出一种检测系统，在通信中采用多线程交换传输方式，可以有效提升各个模块之间的通信速率，从而提高检测效率；从而本发明可以准确的进行集成电路板上焊孔的缺陷检测，且提高检测效率。

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