一种用于地暖回填的导温自流平材料及其制备方法

本发明涉及地暖回填材料领域，尤其涉及一种用于地暖回填的导温自流平材料及其制备方法，由以下原料组成：普通硅酸盐水泥10‑50份，磁性骨料20‑60份，铝矾土1‑20份，减水剂1‑4份，消泡剂0.3‑5份，碳纤维1‑5份，纤维素0.1‑5份，石墨料1‑30份；本发明中材料导温性能好、节能，制备工艺简单。

《一种用于地暖回填的导温自流平材料及其制备方法》是一发明专利，专利号为 2022109647401，当前法律状态为已下证，由巩义市金马地坪复合材料有限公司提出申请，发明人为胡云鹤，申请日期为2022-08-11，公开（公告）日期为2024-01-26，国际专利分类号（IPC）为 C04B 28/04 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：建材制备建材配方地暖工程建材地暖回填导温自流平材料自流平砂浆地暖保温层自流平施工。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明涉及地暖回填材料领域，尤其涉及一种用于地暖回填的导温自流平材料及其制备方法，由以下原料组成：普通硅酸盐水泥10‑50份，磁性骨料20‑60份，铝矾土1‑20份，减水剂1‑4份，消泡剂0.3‑5份，碳纤维1‑5份，纤维素0.1‑5份，石墨料1‑30份；本发明中材料导温性能好、节能，制备工艺简单。

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