一种SMT贴片机电路板上料系统

本发明涉及电路板上料技术领域，公开了一种SMT贴片机电路板上料系统，包括安装板和支撑板，安装板和支撑板一体化连接，且垂直安装，安装板上设置有传输带，支撑板侧壁开设有矩形槽，矩形槽内腔设置有传动机构和滑动机构，传动机柜包括螺纹杆和螺纹套管。本发明，较为实用，在进行上料的时候，通过电机反向带动传动机构转动因此能够让吸附机构向上移动，同时也能够带动滑动机构向上移动，滑动机构向上移动的时候能够让夹持机构在滑动机构弧形滑槽和滑槽的配合下逐渐靠近，从而能够让电路板对夹持板进行挤压，使得复位弹簧收缩，从而能够对电路板夹持住，因此能够保证对不同大小的电路板进行夹持，适合广泛推广和使用。

《一种SMT贴片机电路板上料系统》是一发明专利，专利号为 2023116349153，当前法律状态为已下证，由骏景（江西）电子科技有限责任公司提出申请，发明人为苏宗华;林子衍;李华峰;许鸿谊，申请日期为2023-12-01，公开（公告）日期为2024-06-21，国际专利分类号（IPC）为 H05K 3/00 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：专利权维持未报项目代售。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明涉及电路板上料技术领域，公开了一种SMT贴片机电路板上料系统，包括安装板和支撑板，安装板和支撑板一体化连接，且垂直安装，安装板上设置有传输带，支撑板侧壁开设有矩形槽，矩形槽内腔设置有传动机构和滑动机构，传动机柜包括螺纹杆和螺纹套管。本发明，较为实用，在进行上料的时候，通过电机反向带动传动机构转动因此能够让吸附机构向上移动，同时也能够带动滑动机构向上移动，滑动机构向上移动的时候能够让夹持机构在滑动机构弧形滑槽和滑槽的配合下逐渐靠近，从而能够让电路板对夹持板进行挤压，使得复位弹簧收缩，从而能够对电路板夹持住，因此能够保证对不同大小的电路板进行夹持，适合广泛推广和使用。

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