一种大尺寸芯片LED

本实用新型涉及一种大尺寸芯片LED，包括基板、绝缘件和LED模组，所述基板的两端分别设置有正极片和负极片，所述基板的中心处开设有容纳槽，所述基板上开设有第一连接孔，所述第一连接孔与所述容纳槽连通，所述LED模组设置在所述容纳槽内，所述LED模组通过金线分别与所述正极片、所述负极片电连接，所述LED模组包括三个LED芯片，三个所述LED芯片串联连接，所述绝缘件设置在所述容纳槽内，所述绝缘件上设置有第二连接孔，所述第二连接孔与所述第一连接孔连通，所述第一连接孔内还设置有防水透气膜。

《一种大尺寸芯片LED》是一实用新型，专利号为 2023219731499，当前法律状态为已下证，由信阳市谷麦光电子科技有限公司提出申请，发明人为李文庭;廖勇军;岳俊跃;张坤;张喜光;龚克;王建忠;王鹏，申请日期为2023-07-24，公开（公告）日期为2024-02-02，国际专利分类号（IPC）为 H01L 33/64 (2010.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：背光源光源模组LED扩散膜LED芯片LED灯珠LED显示屏。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型涉及一种大尺寸芯片LED，包括基板、绝缘件和LED模组，所述基板的两端分别设置有正极片和负极片，所述基板的中心处开设有容纳槽，所述基板上开设有第一连接孔，所述第一连接孔与所述容纳槽连通，所述LED模组设置在所述容纳槽内，所述LED模组通过金线分别与所述正极片、所述负极片电连接，所述LED模组包括三个LED芯片，三个所述LED芯片串联连接，所述绝缘件设置在所述容纳槽内，所述绝缘件上设置有第二连接孔，所述第二连接孔与所述第一连接孔连通，所述第一连接孔内还设置有防水透气膜。

海量优质专利即买即用，四大核心优势助您弯道超车：
🏆 拿资质，享红利：高企认定、专精特新必备！轻松获取政府补贴、税收减免，招投标直接加分！
💎 增信誉，融资金：支持实缴注册资金，彰显企业硬实力；支持专利质押贷款，盘活现金流，扩张不缺钱！
🔥 强背书，防抄袭：印上“专利产品”，客户更信赖！构建技术壁垒，把竞争对手挡在门外，稳占市场份额！
🚀 省时间，快变现：告别漫长研发与高风险！优质专利即买即用，让技术立刻变成真金白银的利润！