PBC板水平移动点焊机(电子制造、焊接设备、电阻点焊、PCB组装、SMT贴片、印刷电路板、电子元器件、电子装配)

所属领域:电子制造、焊接设备、电阻点焊、PCB组装、SMT贴片、印刷电路板、电子元器件、电子装配 · 已下证
PBC板水平移动点焊机(电子制造、焊接设备、电阻点焊、PCB组装、SMT贴片、印刷电路板、电子元器件、电子装配)实用新型
专利号2023220956525
专利类型实用新型
专利状态已下证
专利领域电子制造、焊接设备、电阻点焊、PCB组装、SMT贴片、印刷电路板、电子元器件、电子装配
专利价格****
公开(公告)号2023220956525
IPC分类B23K 11/11 (2006.01)
申请日2023-08-04
公开日2024-03-01
申请人江苏和略电子科技有限公司
发明人孙平
专利权人江苏和略电子科技有限公司
授权公告号CN220547754U
高企状态未报高企

专利摘要

本实用新型提供了PBC板水平移动点焊机,涉及焊接设备技术领域,包括机架,所述机架的表面固定连接有三个挡板,位于机架两侧的两个所述挡板的表面均开始有滑槽,所述机架的顶部固定连接有顶板,所述顶板顶部的两侧对称连接有两个齿条一,两个所述齿条一的两端均固定连接有限位块,所述机架的两侧均通过螺栓对称螺接有两个滑轨一,两个所述滑轨一的表面均滑动连接有滑块一,本实用新型实现了带动安装件和点焊电机另一个方向水平移动的效果,不需要工人手工移动PBC板材进行点焊处理,提升了点焊精准度的同时,避免了人员受伤的可能,同时,通过夹具将PBC板材固定后再进行点焊,提高了精准度和焊接的效率。


专利解读

《PBC板水平移动点焊机(电子制造、焊接设备、电阻点焊、PCB组装、SMT贴片、印刷电路板、电子元器件、电子装配)》是一实用新型,专利号为 2023220956525,当前法律状态为已下证,由江苏和略电子科技有限公司提出申请,发明人为孙平,申请日期为2023-08-04,公开(公告)日期为2024-03-01,国际专利分类号(IPC)为 B23K 11/11 (2006.01),高新资质:未报高企,所属技术领域包括:电子制造、焊接设备、电阻点焊、PCB组装、SMT贴片、印刷电路板、电子元器件、电子装配。该专利已下发证书,权利稳定,适合直接办理转让过户,是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更(过户)的一站式专利转让服务,专业顾问全程协助,确保交易合规、安全、高效。专利摘要:本实用新型提供了PBC板水平移动点焊机,涉及焊接设备技术领域,包括机架,所述机架的表面固定连接有三个挡板,位于机架两侧的两个所述挡板的表面均开始有滑槽,所述机架的顶部固定连接有顶板,所述顶板顶部的两侧对称连接有两个齿条一,两个所述齿条一的两端均固定连接有限位块,所述机架的两侧均通过螺栓对称螺接有两个滑轨一,两个所述滑轨一的表面均滑动连接有滑块一,本实用新型实现了带动安装件和点焊电机另一个方向水平移动的效果,不需要工人手工移动PBC板材进行点焊处理,提升了点焊精准度的同时,避免了人员受伤的可能,同时,通过夹具将PBC板材固定后再进行点焊,提高了精准度和焊接的效率。


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