一种MEMS三维力传感器及其制备方法（高校公示15天）（不包年费滞纳金）（需要二变）

本发明涉及一种MEMS三维力传感器及其制备方法，其中MEMS三维力传感器包括：弹性层，包括表层、液态金属层和第一基底；液态金属层设于表层和第一基底之间，且液态金属层设有电阻丝；其中，通过控制液态金属层的相态，进而控制弹性层的杨氏模量；力传递层，包括与第一基底贴合的第二基底，第二基底设有多个微触点单元；电阻丝与第二基底连接；力敏感层，包括与第二基底贴合的第三基底，第三基底设有多个悬臂梁；其中，多个悬臂梁至少和部分微触点单元相对设置。本发明能够根据需求进行自由调整，以适应不同的力测量范围和精度需求。

《一种MEMS三维力传感器及其制备方法（高校公示15天）（不包年费滞纳金）（需要二变）》是一发明专利，专利号为 2024100937041，当前法律状态为已下证，由苏州大学提出申请，发明人为刘会聪;李澳门;李东升;孙雨阳，申请日期为2024-01-23，公开（公告）日期为2025-03-25，国际专利分类号（IPC）为 G01L 1/22 (2006.01)，高新资质：未报高企。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明涉及一种MEMS三维力传感器及其制备方法，其中MEMS三维力传感器包括：弹性层，包括表层、液态金属层和第一基底；液态金属层设于表层和第一基底之间，且液态金属层设有电阻丝；其中，通过控制液态金属层的相态，进而控制弹性层的杨氏模量；力传递层，包括与第一基底贴合的第二基底，第二基底设有多个微触点单元；电阻丝与第二基底连接；力敏感层，包括与第二基底贴合的第三基底，第三基底设有多个悬臂梁；其中，多个悬臂梁至少和部分微触点单元相对设置。本发明能够根据需求进行自由调整，以适应不同的力测量范围和精度需求。

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