一种光纤阵列研磨夹具（通信）（2024年下证）

本发明公开了一种光纤阵列研磨夹具，包括一镶盘、多个镶块、多个固定组件，其中：所述镶盘开设有多个第一连接部，所述第一连接部与所述镶盘上表面连通；所述镶块包括镶块本体和抵压组件，所述镶块本体一侧面设置至少一个第二连接部，所述第二连接部从上而下嵌入所述第一连接部，所述镶块本体另一侧面开设第一滑槽和U型通孔，所述U型通孔与所述第二连接部平行设置，所述镶块本体上表面还设置与所述第一滑槽垂直且导通的第一安装孔，所述抵压组件安装在所述第一安装孔内且可沿与所述第一安装孔移动；所述固定组件贯穿所述U型通孔并与所述镶盘侧面连接。本发明适用多种角度光纤阵列研磨、安装精度高、安装效率高。

《一种光纤阵列研磨夹具（通信）（2024年下证）》是一发明专利，专利号为 201910882678X，当前法律状态为已下证，由湖北骏骞光电科技有限公司提出申请，发明人为谢德强，申请日期为2019-09-18，公开（公告）日期为2024-06-14，国际专利分类号（IPC）为 B24B 37/27 (2012.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：光纤制造、光波导分路器、光通信网络‌、通讯、电线电缆。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了一种光纤阵列研磨夹具，包括一镶盘、多个镶块、多个固定组件，其中：所述镶盘开设有多个第一连接部，所述第一连接部与所述镶盘上表面连通；所述镶块包括镶块本体和抵压组件，所述镶块本体一侧面设置至少一个第二连接部，所述第二连接部从上而下嵌入所述第一连接部，所述镶块本体另一侧面开设第一滑槽和U型通孔，所述U型通孔与所述第二连接部平行设置，所述镶块本体上表面还设置与所述第一滑槽垂直且导通的第一安装孔，所述抵压组件安装在所述第一安装孔内且可沿与所述第一安装孔移动；所述固定组件贯穿所述U型通孔并与所述镶盘侧面连接。本发明适用多种角度光纤阵列研磨、安装精度高、安装效率高。

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