一种具有散热结构的集成线路板

所属领域:集成线路板器 集成电路板 电子器件 集成电路 光电技术 微电子 · 已下证
一种具有散热结构的集成线路板实用新型
专利号2023211527728
专利类型实用新型
专利状态已下证
专利领域集成线路板器 集成电路板 电子器件 集成电路 光电技术 微电子
专利价格****
公开(公告)号CN219938830U
IPC分类H05K7/20(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I
申请日2023-05-15
公开日2023-10-31
申请人泰州市大洋数控设备有限公司
发明人刁德培
专利权人泰州市大洋数控设备有限公司
缴费日期2027-06-15

专利摘要

本实用新型公开了一种具有散热结构的集成线路板,具体涉及集成线路板技术领域,包括线路板主体和散热机构,所述线路板主体的顶部设置有散热机构。本实用新型通过拆卸机构的设置,在对线路板主体进行快速散热的过程中,首先将机盒底部的线孔头对准线孔槽,其次将线孔头插入线孔槽的内部,以便于对为微型电机进行限位和通电,使微型电机发生运转,此时第二螺纹孔与第一螺纹孔对齐,然后将第一螺丝顺时针拧入第二螺纹孔与第一螺纹孔中,以便于对机盒进行固定,使机盒在工作时不易发生晃动,此时启动微型电机,微型电机通过转轴带动风扇进行旋转,因此对线路板主体的散热起到了有效的保障,从而避免了线路板主体上方的电子元件发生损坏。


专利解读

《一种具有散热结构的集成线路板》是一实用新型,专利号为 2023211527728,当前法律状态为已下证,由泰州市大洋数控设备有限公司提出申请,发明人为刁德培,申请日期为2023-05-15,公开(公告)日期为2023-10-31,国际专利分类号(IPC)为 H05K7/20(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I,所属技术领域包括:集成线路板器 集成电路板 电子器件 集成电路 光电技术 微电子。该专利已下发证书,权利稳定,适合直接办理转让过户,是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更(过户)的一站式专利转让服务,专业顾问全程协助,确保交易合规、安全、高效。专利摘要:本实用新型公开了一种具有散热结构的集成线路板,具体涉及集成线路板技术领域,包括线路板主体和散热机构,所述线路板主体的顶部设置有散热机构。本实用新型通过拆卸机构的设置,在对线路板主体进行快速散热的过程中,首先将机盒底部的线孔头对准线孔槽,其次将线孔头插入线孔槽的内部,以便于对为微型电机进行限位和通电,使微型电机发生运转,此时第二螺纹孔与第一螺纹孔对齐,然后将第一螺丝顺时针拧入第二螺纹孔与第一螺纹孔中,以便于对机盒进行固定,使机盒在工作时不易发生晃动,此时启动微型电机,微型电机通过转轴带动风扇进行旋转,因此对线路板主体的散热起到了有效的保障,从而避免了线路板主体上方的电子元件发生损坏。


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