一种超表面加载低互耦贴片天线

本发明公开了一种超表面加载低互耦贴片天线，具体涉及微波通信技术领域，解决了现有技术中超表面加载低互耦贴片天线无法实现方向图解耦，并且部分设计存在剖面较高，带宽较窄的技术问题；其技术方案为：通过金属贴片和非对称H型空气槽构成的超表面结构额外提供了一个空间耦合路径，并利用超表面结构调节信号的幅相分布，与原耦合路径的信号幅度相等；本发明可解决端口和方向图同时解耦的难题，同时兼顾低剖面和宽带性能。

《一种超表面加载低互耦贴片天线》是一发明专利，专利号为  2025101395285 ，当前法律状态为已下证，由南通大学提出申请，发明人为杨汶汶;刘谷;陈建新，申请日期为2025-02-08，公开（公告）日期为2025-05-09，国际专利分类号（IPC）为 H01Q15/00(2006.01)I;H01Q9/04(2006.01)I;H01Q3/28(2006.01)I;H01Q3/34(2006.01)I;H01Q1/52(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：光电子与微波技术·结构创新超表面加载、低互耦贴片天线、天线去耦、MIMO系统。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了一种超表面加载低互耦贴片天线，具体涉及微波通信技术领域，解决了现有技术中超表面加载低互耦贴片天线无法实现方向图解耦，并且部分设计存在剖面较高，带宽较窄的技术问题；其技术方案为：通过金属贴片和非对称H型空气槽构成的超表面结构额外提供了一个空间耦合路径，并利用超表面结构调节信号的幅相分布，与原耦合路径的信号幅度相等；本发明可解决端口和方向图同时解耦的难题，同时兼顾低剖面和宽带性能。

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