一种用于糖尿病伤口愈合的复方软膏及其制备方法

本发明属于药物组合与制剂领域，公开了一种用于糖尿病伤口愈合的复方软膏及其制备方法，所述复方软膏由含有超氧化物歧化酶(SOD)阳离子胶束、甲磺酸去铁胺(Ba33112)阴离子胶束和胶原水解物脂质体复合而成。本发明制备方法制备得到的复方软膏具有加速糖尿病伤口愈合，抗感染的特点。

《一种用于糖尿病伤口愈合的复方软膏及其制备方法》是一外观专利，专利号为  2023102274734 ，当前法律状态为已下证，由南通大学提出申请，发明人为鞠雨晴;汤佳鹏;葛彦;朱俐，申请日期为2023-03-10，公开（公告）日期为2024-11-22，国际专利分类号（IPC）为 A61K9/06(2006.01)I;A61K47/24(2006.01)I;A61K47/28(2006.01)I;A61K47/32(2006.01)I;A61K38/44(2006.01)I;A61K38/01(2006.01)I;A61K47/30(2006.01)I;A61P3/10(2006.01)I;A61P17/02(2006.01)I，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：材料科学与化工·配方创新复方中药软膏、糖尿病伤口、促愈合制剂、外用药物。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明属于药物组合与制剂领域，公开了一种用于糖尿病伤口愈合的复方软膏及其制备方法，所述复方软膏由含有超氧化物歧化酶(SOD)阳离子胶束、甲磺酸去铁胺(Ba33112)阴离子胶束和胶原水解物脂质体复合而成。本发明制备方法制备得到的复方软膏具有加速糖尿病伤口愈合，抗感染的特点。

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