电场辅助激光诱导等离子体加工透明硬脆材料装置及方法

本发明属于微细加工技术领域，具体公开了一种电场辅助激光诱导等离子体加工透明硬脆材料装置及方法，其中装置包括计算机、激光加工系统、纵向电场发生装置，所述激光加工系统包括激光器、扩束器、反射镜、扫描振镜，所述纵向电场发生装置包含电极片、直流稳压电源；所述计算机与激光加工系统中的激光器相连接；所述纵向电场发生装置通过电极片与透明硬脆材料待加工面上的透明导电薄膜、材料下方的金属靶材相连接形成纵向电场。本发明改进电场施加方式缩短了两极板的间距，使电极间距可达微米级别，在较低电压下可以产生较大的电场力；将透明导电薄膜作为电极，可以使入射激光穿过电极进行加工而不被阻挡，使得加工装置更为简易、加工方式更加灵活。

《电场辅助激光诱导等离子体加工透明硬脆材料装置及方法》是一发明专利，专利号为 2024115802013，当前法律状态为已下证，由华侨大学提出申请，发明人为温秋玲;胡佳鑫;徐西鹏;黄国钦;胡中伟;王晓光;杨少杰，申请日期为2024-11-07，公开（公告）日期为2024-12-27，国际专利分类号（IPC）为 B23K26/362(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：激光精密加工、等离子体加工技术；光学玻璃、陶瓷等硬脆材料精密加工；电场辅助；激光诱导等离子体；硬脆材料；精密加工。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明属于微细加工技术领域，具体公开了一种电场辅助激光诱导等离子体加工透明硬脆材料装置及方法，其中装置包括计算机、激光加工系统、纵向电场发生装置，所述激光加工系统包括激光器、扩束器、反射镜、扫描振镜，所述纵向电场发生装置包含电极片、直流稳压电源；所述计算机与激光加工系统中的激光器相连接；所述纵向电场发生装置通过电极片与透明硬脆材料待加工面上的透明导电薄膜、材料下方的金属靶材相连接形成纵向电场。本发明改进电场施加方式缩短了两极板的间距，使电极间距可达微米级别，在较低电压下可以产生较大的电场力；将透明导电薄膜作为电极，可以使入射激光穿过电极进行加工而不被阻挡，使得加工装置更为简易、加工方式更加灵活。

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