一种双U形层状剪切箱模拟装置及试验方法

所属领域:地质工程与地震工程 · 已下证
一种双U形层状剪切箱模拟装置及试验方法发明专利
专利号2019101027574
专利类型发明专利
专利状态已下证
专利领域地质工程与地震工程
专利价格****
公开(公告)号CN109668796B
IPC分类G01N3/24(2006.01)I;G01M7/02(2006.01)I
申请日2019-02-01
公开日2019-04-23
申请人华侨大学
发明人蔡奇鹏;马阳阳;肖朝昀;陈星欣
专利权人华侨大学
授权公告号CN109668796A
高企状态未报高企

专利摘要

本发明公开了一种考虑走滑断层错动的双U形层状剪切箱模拟装置及试验方法,本装置的固定底板紧固于底座之上,可动底板通过滑动滚轴系统置放于底座之上;双U形剪切框系统置于底座上,由若干层双U形环框依次叠放组成,双U形环框沿振动方向两侧放置,位于同一层面上的两个U形环框之间可以沿着预定的振动方向产生水平相对错动,上下叠放的U形环框之间通过滑动滚轴相互错动;约束侧墙、封闭侧墙、封闭顶墙、橡胶袋、底座共同构成一封闭空间,通过对封闭空间进行抽真空,使得橡胶袋贴合于双U形剪切框系统内壁,提供模型制备空间。本发明的装置和方法可用于模拟地震振动方向与基岩走滑断层错动方向一致时上覆土层的地震反应特性。


专利解读

《一种双U形层状剪切箱模拟装置及试验方法》是一发明专利,专利号为 2019101027574,当前法律状态为已下证,由华侨大学提出申请,发明人为蔡奇鹏;马阳阳;肖朝昀;陈星欣,申请日期为2019-02-01,公开(公告)日期为2019-04-23,国际专利分类号(IPC)为 G01N3/24(2006.01)I;G01M7/02(2006.01)I,高新资质:未报高企,所属技术领域包括:地质工程与地震工程。该专利已下发证书,权利稳定,适合直接办理转让过户,是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更(过户)的一站式专利转让服务,专业顾问全程协助,确保交易合规、安全、高效。专利摘要:本发明公开了一种考虑走滑断层错动的双U形层状剪切箱模拟装置及试验方法,本装置的固定底板紧固于底座之上,可动底板通过滑动滚轴系统置放于底座之上;双U形剪切框系统置于底座上,由若干层双U形环框依次叠放组成,双U形环框沿振动方向两侧放置,位于同一层面上的两个U形环框之间可以沿着预定的振动方向产生水平相对错动,上下叠放的U形环框之间通过滑动滚轴相互错动;约束侧墙、封闭侧墙、封闭顶墙、橡胶袋、底座共同构成一封闭空间,通过对封闭空间进行抽真空,使得橡胶袋贴合于双U形剪切框系统内壁,提供模型制备空间。本发明的装置和方法可用于模拟地震振动方向与基岩走滑断层错动方向一致时上覆土层的地震反应特性。


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