基于类EIT效应的四频带超表面抗生素传感芯片
发明专利本发明提供了一种基于类EIT效应的四频带超表面抗生素传感芯片,包括:至少一超材料单元,其中每一超材料单元包括置于石英介质基底上的谐振层,谐振层由三个同心设置的外环谐振器、中环谐振器、内环谐振器以及置于外环谐振器底部的U型谐振器组成,其中内环谐振器上设有非贯通缺口,谐振层的材料为铜,基于石英基材和铜金属材料设计得到,通过精确调控谐振器间的耦合作用,在太赫兹频段激发四个类EIT透明窗口,实现双目标物的特异性检测。
《基于类EIT效应的四频带超表面抗生素传感芯片》是一发明专利,专利号为 202511746066X,当前法律状态为已下证,由中国计量大学提出申请,发明人为肖丙刚;刘璐琦,申请日期为2025-11-26,公开(公告)日期为2026-03-20,国际专利分类号(IPC)为 G01N21/3581(2014.01)I;G01N21/01(2006.01)I;G01N21/45(2006.01)I,高新资质:未报高企,所属技术领域包括:食品检测超材料生物传感、四频电磁诱导透明超表面芯片、食品兽残微量检测、高灵敏生物微传感器件。该专利已下发证书,权利稳定,适合直接办理转让过户,是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更(过户)的一站式专利转让服务,专业顾问全程协助,确保交易合规、安全、高效。专利摘要:本发明提供了一种基于类EIT效应的四频带超表面抗生素传感芯片,包括:至少一超材料单元,其中每一超材料单元包括置于石英介质基底上的谐振层,谐振层由三个同心设置的外环谐振器、中环谐振器、内环谐振器以及置于外环谐振器底部的U型谐振器组成,其中内环谐振器上设有非贯通缺口,谐振层的材料为铜,基于石英基材和铜金属材料设计得到,通过精确调控谐振器间的耦合作用,在太赫兹频段激发四个类EIT透明窗口,实现双目标物的特异性检测。
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