一种支持SMD的红外热电堆传感器的安装方法

本发明涉及传感器领域，具体的说是一种支持SMD的红外热电堆传感器，包括安装板，安装板的上端两侧均开设有第一滑槽，第一滑槽的内部均安装有夹持机构，夹持机构之间的部分安装板上端固定连接有第二导电板，第二导电板的上端抵触连接有固定框，固定框的内部固定连接有传感器主体，安装板的上端两侧均固定连接有侧板，侧板均位于同侧第一滑槽远离安装板中部的一侧。本发明通过在安装板上设置了两个夹持机构，安装时只需将安装板焊接在电路板上，安装传感器主体时，可利用两个夹持机构的压缩弹簧将同侧夹板抵在安装有传感器主体的固定框上，将固定框连同传感器主体固定在安装板上，进而固定在电路板上，操作时不需要太大的操作空间，较为方便。

《一种支持SMD的红外热电堆传感器的安装方法》是一发明专利，专利号为 2020110256128，当前法律状态为已下证，由龚梅红提出申请，发明人为龚梅红;黄军，申请日期为2020-09-25，公开（公告）日期为2024-11-08，国际专利分类号（IPC）为 G01J5/02(2022.01)I;G01J5/12(2006.01)I，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：传感器、红外热电堆传感器、温度传感器、信号传输、储能、电子原件、音频处理、视频处理。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明涉及传感器领域，具体的说是一种支持SMD的红外热电堆传感器，包括安装板，安装板的上端两侧均开设有第一滑槽，第一滑槽的内部均安装有夹持机构，夹持机构之间的部分安装板上端固定连接有第二导电板，第二导电板的上端抵触连接有固定框，固定框的内部固定连接有传感器主体，安装板的上端两侧均固定连接有侧板，侧板均位于同侧第一滑槽远离安装板中部的一侧。本发明通过在安装板上设置了两个夹持机构，安装时只需将安装板焊接在电路板上，安装传感器主体时，可利用两个夹持机构的压缩弹簧将同侧夹板抵在安装有传感器主体的固定框上，将固定框连同传感器主体固定在安装板上，进而固定在电路板上，操作时不需要太大的操作空间，较为方便。

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