一种面板粘接密封工艺及其粘接模具
发明专利本发明公开了一种面板粘接密封工艺,利用面板粘接模具在面板与框架连接的不同位置,用不同特性的胶粘剂对面板和框架进行粘接。采用面板与框架之间专用的粘接模具,支撑效果好,便于粘接。且在粘接完成后对粘接后的面板和框架进行抽真空,抽真空后的两种胶粘剂中的空隙被真空挤压,使得框架与面板粘贴的更加紧密,能够在各种恶劣环境下保持粘接性能。同时还公开了所用到的一种面板粘接模具,包括模具座、模具盖板以及用于粘接的框架和面板,所述模具座上还有辅助粘接的间隙片装置,所述间隙片装置在模具座上可拆卸设置。过凹槽将用于粘接的间隙片装置可拆卸设置,极大地方便了间隙片的使用过程,使面板与框架的粘接过程更加简洁高效。
《一种面板粘接密封工艺及其粘接模具》是一发明专利,专利号为 2020105348435,当前法律状态为已下证,由深圳市固诺泰科技有限公司提出申请,发明人为张业龙;张小燕,申请日期为2020-06-12,公开(公告)日期为2025-04-29,国际专利分类号(IPC)为 F16B11/00(2006.01)I,高新资质:未报高企,所属技术领域包括:电子零部件精密工装模具 面板粘接密封 面板粘接模具 面板框架密封 显示屏框架粘接。该专利已下发证书,权利稳定,适合直接办理转让过户,是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更(过户)的一站式专利转让服务,专业顾问全程协助,确保交易合规、安全、高效。专利摘要:本发明公开了一种面板粘接密封工艺,利用面板粘接模具在面板与框架连接的不同位置,用不同特性的胶粘剂对面板和框架进行粘接。采用面板与框架之间专用的粘接模具,支撑效果好,便于粘接。且在粘接完成后对粘接后的面板和框架进行抽真空,抽真空后的两种胶粘剂中的空隙被真空挤压,使得框架与面板粘贴的更加紧密,能够在各种恶劣环境下保持粘接性能。同时还公开了所用到的一种面板粘接模具,包括模具座、模具盖板以及用于粘接的框架和面板,所述模具座上还有辅助粘接的间隙片装置,所述间隙片装置在模具座上可拆卸设置。过凹槽将用于粘接的间隙片装置可拆卸设置,极大地方便了间隙片的使用过程,使面板与框架的粘接过程更加简洁高效。
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