一种鞋面皮革料的激光打孔装置

所属领域:服饰鞋类、冲压压底成型、皮鞋、鞋子、鞋底、皮革、脱毛、鞣制 · 已下证
一种鞋面皮革料的激光打孔装置实用新型
专利号202221174473X
专利类型实用新型
专利状态已下证
专利领域服饰鞋类、冲压压底成型、皮鞋、鞋子、鞋底、皮革、脱毛、鞣制
专利价格****
公开(公告)号202221174473X
IPC分类B23K26/382(2014.01)I;C14B5/00(2006.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K26/402(2014.01)I
公开日2022-11-29
申请人佛山市恒春鞋业有限公司
发明人林小平
专利权人佛山市恒春鞋业有限公司
授权公告号CN217913480U
高企状态已报高企
缴费日期2027/6/9

专利摘要

本实用新型公开了一种鞋面皮革料的激光打孔装置,涉及到激光打孔技术领域,包括基板和激光发生器,基板的顶部设置有激光发生器,基板的顶部两侧均设置有顶板,且顶板的下表面前端和后端均固定设置有固定板,且固定板的底端延伸至基板的外侧,两个顶板相互远离的一侧中部均固定设置有呈“L”型设置的延伸板,且延伸板的一端延伸至基板的一侧。本实用新型通过分别转动两个第二拧块,带动对应的丝杆转动,丝杆转动时能够在螺纹槽内部滑动,从而带动延伸板和顶板以及压板滑动,从而能够调整两个压板之间的间距,从而方便固定不同大小的皮革,有利于提高实用性,方便各种大小的皮革进行打孔。


专利解读

《一种鞋面皮革料的激光打孔装置》是一实用新型,专利号为 202221174473X,当前法律状态为已下证,由佛山市恒春鞋业有限公司提出申请,发明人为林小平,公开(公告)日期为2022-11-29,国际专利分类号(IPC)为 B23K26/382(2014.01)I;C14B5/00(2006.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K26/402(2014.01)I,高新资质:已报高企,所属技术领域包括:服饰鞋类、冲压压底成型、皮鞋、鞋子、鞋底、皮革、脱毛、鞣制。该专利已下发证书,权利稳定,适合直接办理转让过户,是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更(过户)的一站式专利转让服务,专业顾问全程协助,确保交易合规、安全、高效。专利摘要:本实用新型公开了一种鞋面皮革料的激光打孔装置,涉及到激光打孔技术领域,包括基板和激光发生器,基板的顶部设置有激光发生器,基板的顶部两侧均设置有顶板,且顶板的下表面前端和后端均固定设置有固定板,且固定板的底端延伸至基板的外侧,两个顶板相互远离的一侧中部均固定设置有呈“L”型设置的延伸板,且延伸板的一端延伸至基板的一侧。本实用新型通过分别转动两个第二拧块,带动对应的丝杆转动,丝杆转动时能够在螺纹槽内部滑动,从而带动延伸板和顶板以及压板滑动,从而能够调整两个压板之间的间距,从而方便固定不同大小的皮革,有利于提高实用性,方便各种大小的皮革进行打孔。


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