一种便于取料的SMT托盘（电子制造、SMT表面贴装、3C制造、半导体、集成电路封装、汽车电子）

本申请涉及一种便于取料的SMT托盘，包括：底座和定位片，所述底座上开设有与所述定位片相匹配的容腔，所述定位片放置在所述容腔内，且通过滑动装置与所述底座滑动连接，所述定位片上开设有若干限位孔，所述容腔底面固定设置有若干与所述限位孔相匹配的限位凸块，所述定位片下表面与所述容腔底面之间设置有回弹装置，当定位片被施加了向下的外力时，定位片会通过滑动装置向下滑动，限位凸块嵌入限位孔中，将限位孔内的散料顶出，方便取料，当取消对定位片施加的外力时，定位片会在回弹装置的弹力作用下向上滑动回到原位，便于取料，省时省力，不会对散料造成损伤。

《一种便于取料的SMT托盘（电子制造、SMT表面贴装、3C制造、半导体、集成电路封装、汽车电子）》是一实用新型，专利号为 2023218776435，当前法律状态为已售，由天津精创鸿运科技有限公司提出申请，发明人为王伟，申请日期为2023-07-14，公开（公告）日期为2024-04-02，国际专利分类号（IPC）为 B65D19/22(2006.01)I;B65D19/38(2006.01)I;B65D19/40(2006.01)I，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：电子制造、SMT表面贴装、3C制造、半导体、集成电路封装、汽车电子。该专利权属清晰，可通过正规流程办理转让，适用于企业技术升级、资质申报与战略布局。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本申请涉及一种便于取料的SMT托盘，包括：底座和定位片，所述底座上开设有与所述定位片相匹配的容腔，所述定位片放置在所述容腔内，且通过滑动装置与所述底座滑动连接，所述定位片上开设有若干限位孔，所述容腔底面固定设置有若干与所述限位孔相匹配的限位凸块，所述定位片下表面与所述容腔底面之间设置有回弹装置，当定位片被施加了向下的外力时，定位片会通过滑动装置向下滑动，限位凸块嵌入限位孔中，将限位孔内的散料顶出，方便取料，当取消对定位片施加的外力时，定位片会在回弹装置的弹力作用下向上滑动回到原位，便于取料，省时省力，不会对散料造成损伤。

海量优质专利即买即用，四大核心优势助您弯道超车：
🏆 拿资质，享红利：高企认定、专精特新必备！轻松获取政府补贴、税收减免，招投标直接加分！
💎 增信誉，融资金：支持实缴注册资金，彰显企业硬实力；支持专利质押贷款，盘活现金流，扩张不缺钱！
🔥 强背书，防抄袭：印上“专利产品”，客户更信赖！构建技术壁垒，把竞争对手挡在门外，稳占市场份额！
🚀 省时间，快变现：告别漫长研发与高风险！优质专利即买即用，让技术立刻变成真金白银的利润！