一种剥离清理设备（剥离设备、半导体检测、陶瓷管壳、半导体封装、军工、航天电子元器件）

本实用新型提供一种剥离清理设备，包括底座，所述底座上表面安装有可拆卸的隔热座，所述隔热座上表面向下凹陷形成多个均匀布置的用于存放陶瓷管壳的凹槽，所述底座一侧面连接固定有两个竖向布置的支杆，所述支杆上端连接固定有顶板，所述顶板设置在隔热座正上方，所述顶板上表面均匀安装有多个电动推杆，所述电动推杆活动端贯穿顶板并安装有用于罩在凹槽上的隔热罩，所述隔热罩下端为开口状，所述隔热罩内上部位置安装有加热电阻，所述隔热罩一侧面下部位置开设有条形口，所述条形口内安插有用于封堵隔热罩开口端的隔热板，本实用新型可减少热量的散失量，无须在短时间内完成多个被加热陶瓷管壳的剥离操作工作量。

《一种剥离清理设备（剥离设备、半导体检测、陶瓷管壳、半导体封装、军工、航天电子元器件）》是一实用新型，专利号为 2023213180806，当前法律状态为已售，由成都科湃封装科技有限公司提出申请，发明人为蒋彪;谭坤，公开（公告）日期为2024-03-22，国际专利分类号（IPC）为 B08B7/00(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：剥离设备、半导体检测、陶瓷管壳、半导体封装、军工、航天电子元器件。该专利权属清晰，可通过正规流程办理转让，适用于企业技术升级、资质申报与战略布局。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型提供一种剥离清理设备，包括底座，所述底座上表面安装有可拆卸的隔热座，所述隔热座上表面向下凹陷形成多个均匀布置的用于存放陶瓷管壳的凹槽，所述底座一侧面连接固定有两个竖向布置的支杆，所述支杆上端连接固定有顶板，所述顶板设置在隔热座正上方，所述顶板上表面均匀安装有多个电动推杆，所述电动推杆活动端贯穿顶板并安装有用于罩在凹槽上的隔热罩，所述隔热罩下端为开口状，所述隔热罩内上部位置安装有加热电阻，所述隔热罩一侧面下部位置开设有条形口，所述条形口内安插有用于封堵隔热罩开口端的隔热板，本实用新型可减少热量的散失量，无须在短时间内完成多个被加热陶瓷管壳的剥离操作工作量。

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