未公开降解多孔镁基界面螺钉

本实用新型涉及医疗器械技术领域，且公开了一种可降解多孔镁基界面螺钉，包括主体机构和防脱机构，所述防脱机构位于主体机构的外侧，所述主体机构包括镁合金接骨螺钉本体、连接螺纹和释放孔位，所述连接螺纹固定安装在镁合金接骨螺钉本体的外端，所述连接螺纹均匀分布在镁合金接骨螺钉本体的外端，所述释放孔位固定设置在镁合金接骨螺钉本体的外端。该可降解多孔镁基界面螺钉，通过安装主体机构，实现了镁合金接骨螺钉本体与镁合金加强杆的配合使用保障了其植入过程中的稳定性，使其具备充足的内驱载荷以及足够的强度支撑，能够避免镁合金接骨螺钉本体使用过程中断裂的情况出现，提高了该镁合金接骨螺钉本体的结构强度。

《未公开降解多孔镁基界面螺钉》是一实用新型，专利号为 2023232552433，当前法律状态为已售，由广东明韵天成科技有限公司提出申请，发明人为何彦明;张韵涵，申请日期为2023-11-30，公开（公告）日期为2024-09-17，国际专利分类号（IPC）为 A61B17/88(2006.01)I;A61B17/68(2006.01)I;A61B17/86(2006.01)I;A61B17/064(2006.01)I，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：医疗器械 医用植入材料 可降解金属植入材料 镁合金 可降解多孔镁基界面螺钉 镁合金接骨螺钉 接骨螺钉 可降解骨水泥 温敏性水凝胶 腱骨界面 新骨生成 骨折愈合 骨科 医疗 生物医用材料 医用金属材料 植入螺钉 骨修复 骨科植入物。该专利权属清晰，可通过正规流程办理转让，适用于企业技术升级、资质申报与战略布局。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型涉及医疗器械技术领域，且公开了一种可降解多孔镁基界面螺钉，包括主体机构和防脱机构，所述防脱机构位于主体机构的外侧，所述主体机构包括镁合金接骨螺钉本体、连接螺纹和释放孔位，所述连接螺纹固定安装在镁合金接骨螺钉本体的外端，所述连接螺纹均匀分布在镁合金接骨螺钉本体的外端，所述释放孔位固定设置在镁合金接骨螺钉本体的外端。该可降解多孔镁基界面螺钉，通过安装主体机构，实现了镁合金接骨螺钉本体与镁合金加强杆的配合使用保障了其植入过程中的稳定性，使其具备充足的内驱载荷以及足够的强度支撑，能够避免镁合金接骨螺钉本体使用过程中断裂的情况出现，提高了该镁合金接骨螺钉本体的结构强度。

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