一种加固型硅胶垫片（工业密封、电子电气）

本实用新型公开了一种加固型硅胶垫片，包括下垫片和上垫片，所述下垫片顶部固定设置有第一弹性层，所述第一弹性层顶部固定设置有第一粘接层，所述第一粘接层顶部设置有加固机构，所述第一粘接层顶部通过加固机构设置有第二粘接层，所述第二粘接层顶部固定设置有第二弹性层，且第二弹性层与上垫片固定连接设置。通过加固机构可以抵抗硅胶垫片发生形变，从而使得硅胶垫片具有更好的机械强度，通过第一弹性层可以降低下垫片的形变程度，通过第二弹性层可以降低上垫片的形变程度，通过加固机构、第一弹性层和第二弹性层的配合使用，便于提高了硅胶垫片的机械强度，避免了硅胶垫片在使用时会出现受力过大而断裂的现象，提高了硅胶垫片的使用寿命。

《一种加固型硅胶垫片（工业密封、电子电气）》是一实用新型，专利号为 2023227818954，当前法律状态为已售，由盐城菲捷橡塑制品有限公司提出申请，发明人为穆小龙;王进松，公开（公告）日期为2024-06-25，国际专利分类号（IPC）为 F16J15/10(2006.01)I;F16J15/02(2006.01)I，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：机械密封、散热垫片、绝缘垫片、管道连接、密封圈、阀门密封、工业制造、电子防护、电子产品加工、机械设备缓冲、耐热防滑垫片加工、易碎品防护。该专利权属清晰，可通过正规流程办理转让，适用于企业技术升级、资质申报与战略布局。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型公开了一种加固型硅胶垫片，包括下垫片和上垫片，所述下垫片顶部固定设置有第一弹性层，所述第一弹性层顶部固定设置有第一粘接层，所述第一粘接层顶部设置有加固机构，所述第一粘接层顶部通过加固机构设置有第二粘接层，所述第二粘接层顶部固定设置有第二弹性层，且第二弹性层与上垫片固定连接设置。通过加固机构可以抵抗硅胶垫片发生形变，从而使得硅胶垫片具有更好的机械强度，通过第一弹性层可以降低下垫片的形变程度，通过第二弹性层可以降低上垫片的形变程度，通过加固机构、第一弹性层和第二弹性层的配合使用，便于提高了硅胶垫片的机械强度，避免了硅胶垫片在使用时会出现受力过大而断裂的现象，提高了硅胶垫片的使用寿命。

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