一种用于硅胶按键模切机的自动袋装装置(自动化包装装置、自动袋装技术、硅胶按键模切机、硅胶加工、橡胶加工)

所属领域:自动化包装装置、自动袋装技术、硅胶按键模切机、硅胶加工、橡胶加工 · 已售
一种用于硅胶按键模切机的自动袋装装置(自动化包装装置、自动袋装技术、硅胶按键模切机、硅胶加工、橡胶加工)实用新型
专利号2023203682312
专利类型实用新型
专利状态已售
专利领域自动化包装装置、自动袋装技术、硅胶按键模切机、硅胶加工、橡胶加工
专利价格****
IPC分类B65B63/04(2006.01)I;B65B35/20(2006.01)I;B65B51/16(2006.01)I
公开日2023-07-25
申请人兴宇伟业(天津)科技有限公司
发明人陈国玲;骆丕全;马琳;孙鹏;李艾华;武江涛
专利权人兴宇伟业(天津)科技有限公司
授权公告号CN219407249U
高企状态未报高企

专利摘要

本实用新型涉及一种用于硅胶按键模切机的自动袋装装置,属于自动袋装技术领域,工作台上安装有壳体,工作台上安装有用于传输硅胶按键模的传送带,壳体上安装有用于校正传送带上硅胶按键模的校正装置,壳体内安装有用于将硅胶按键模成卷的卷料机构,壳体上设置有使传送带和卷料机构连接的进料口,壳体内安装有将硅胶按键模卷推送至包装袋的推送机构,壳体上安装有用于放置包装袋的放卷装置,壳体上安装有将包装袋袋口撑开的的撑口装置,壳体上设置有与撑口装置配合使用的出料口,壳体上设置有将已装入硅胶按键模卷的包装袋封口的封口装置,实现了硅胶按键模成品打卷装袋封口自动化,解决了硅胶按键模生产后装袋的效率问题。


专利解读

《一种用于硅胶按键模切机的自动袋装装置(自动化包装装置、自动袋装技术、硅胶按键模切机、硅胶加工、橡胶加工)》是一实用新型,专利号为 2023203682312,当前法律状态为已售,由兴宇伟业(天津)科技有限公司提出申请,发明人为陈国玲;骆丕全;马琳;孙鹏;李艾华;武江涛,公开(公告)日期为2023-07-25,国际专利分类号(IPC)为 B65B63/04(2006.01)I;B65B35/20(2006.01)I;B65B51/16(2006.01)I,高新资质:未报高企,所属技术领域包括:自动化包装装置、自动袋装技术、硅胶按键模切机、硅胶加工、橡胶加工。该专利权属清晰,可通过正规流程办理转让,适用于企业技术升级、资质申报与战略布局。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更(过户)的一站式专利转让服务,专业顾问全程协助,确保交易合规、安全、高效。专利摘要:本实用新型涉及一种用于硅胶按键模切机的自动袋装装置,属于自动袋装技术领域,工作台上安装有壳体,工作台上安装有用于传输硅胶按键模的传送带,壳体上安装有用于校正传送带上硅胶按键模的校正装置,壳体内安装有用于将硅胶按键模成卷的卷料机构,壳体上设置有使传送带和卷料机构连接的进料口,壳体内安装有将硅胶按键模卷推送至包装袋的推送机构,壳体上安装有用于放置包装袋的放卷装置,壳体上安装有将包装袋袋口撑开的的撑口装置,壳体上设置有与撑口装置配合使用的出料口,壳体上设置有将已装入硅胶按键模卷的包装袋封口的封口装置,实现了硅胶按键模成品打卷装袋封口自动化,解决了硅胶按键模生产后装袋的效率问题。


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