一种PTC发热元件的导热结构

本实用新型公开了一种PTC发热元件的导热结构，包括装置本体，所述装置本体包括底座、导热、散热结构和发热元件，所述导热、散热结构安装在底座顶部，所述发热元件安装在导热、散热结构顶部；所述导热、散热结构包括上导热片、散热、导热器和下安装座，所述散热、导热器设有五块且呈横向等距方式安装在下安装座顶部，所述上导热片安装在散热、导热器顶部，所述散热、导热器包括上导热块、导热装置和下导热块，所述导热装置安装在上导热块和下导热块之间，所述上导热块和下导热块均呈漏斗状结构。该种装置可以十分便捷提高对电子元件的导热、散热效率。

《一种PTC发热元件的导热结构》是一实用新型，专利号为 2023205170003，当前法律状态为已售，由宿州市正优新材料有限公司提出申请，发明人为杨兴亚;徐曦，公开（公告）日期为2023-08-22，国际专利分类号（IPC）为 H05K7/20(2006.01)I，高新资质：未报高企。该专利权属清晰，可通过正规流程办理转让，适用于企业技术升级、资质申报与战略布局。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型公开了一种PTC发热元件的导热结构，包括装置本体，所述装置本体包括底座、导热、散热结构和发热元件，所述导热、散热结构安装在底座顶部，所述发热元件安装在导热、散热结构顶部；所述导热、散热结构包括上导热片、散热、导热器和下安装座，所述散热、导热器设有五块且呈横向等距方式安装在下安装座顶部，所述上导热片安装在散热、导热器顶部，所述散热、导热器包括上导热块、导热装置和下导热块，所述导热装置安装在上导热块和下导热块之间，所述上导热块和下导热块均呈漏斗状结构。该种装置可以十分便捷提高对电子元件的导热、散热效率。

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