气敏传感器的封装设备（报过项目）

本实用新型公开了气敏传感器的封装设备，涉及到封装设备技术领域，包括底板，所述底板的上方设置有取放机构，所述取放机构包括定位支柱，所述定位支柱的底部开设有封装凹槽，所述封装凹槽的内壁上固定安装有孔洞板，所述孔洞板的底部固定安装有气囊，所述气囊与孔洞板上的孔洞连通，所述气囊呈环形结构，所述封装凹槽的底部设置有第一电极，所述第一电极呈环形结构，所述第一电极的两端均固定安装有连接杆，所述连接杆呈L形结构。本实用新型通过向气囊充气和排气，从而实现了将气敏传感器从封装设备中取出，避免了人工操作导致针脚发生弯折，电极在焊接时焊缝不够平整，焊缝的强度降低提高了气敏传感器封装合格率。

《气敏传感器的封装设备（报过项目）》是一实用新型，专利号为 2024211431645，当前法律状态为已下证，由苏州中芯微纳传感科技有限公司提出申请，发明人为李中，申请日期为2024-05-23，公开（公告）日期为2025-01-17，国际专利分类号（IPC）为 B23K 37/00 (2025.01)，高新资质：已报高企，所属技术领域包括：气敏传感器、气体检测仪、有害气体检测、大气检测、空气检测、环境保护、安全监督、大气监测、废气检测。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型公开了气敏传感器的封装设备，涉及到封装设备技术领域，包括底板，所述底板的上方设置有取放机构，所述取放机构包括定位支柱，所述定位支柱的底部开设有封装凹槽，所述封装凹槽的内壁上固定安装有孔洞板，所述孔洞板的底部固定安装有气囊，所述气囊与孔洞板上的孔洞连通，所述气囊呈环形结构，所述封装凹槽的底部设置有第一电极，所述第一电极呈环形结构，所述第一电极的两端均固定安装有连接杆，所述连接杆呈L形结构。本实用新型通过向气囊充气和排气，从而实现了将气敏传感器从封装设备中取出，避免了人工操作导致针脚发生弯折，电极在焊接时焊缝不够平整，焊缝的强度降低提高了气敏传感器封装合格率。

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