低热膨胀系数且谐振频率温度系数可调的低介电常数微波介质陶瓷材料、制备方法、应用

本发明属于无线通讯与电子陶瓷材料技术领域，涉及一种具有低热膨胀系数且谐振频率温度系数可调的低介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用。所述具有低热膨胀系数且谐振频率温度系数可调的低介电常数微波介质陶瓷材料，化学式为ZrSiO

《低热膨胀系数且谐振频率温度系数可调的低介电常数微波介质陶瓷材料、制备方法、应用》是一发明专利，专利号为 2024102047010，当前法律状态为已下证，由杭州电子科技大学提出申请，发明人为毛敏敏;边一轩;倪涛;宋开新，申请日期为2024-02-25，公开（公告）日期为2026-03-24，国际专利分类号（IPC）为 C04B 35/48 (2006.01)，所属技术领域包括：无线通讯电子陶瓷材料介质陶瓷材料通信技术介质材料无线通信微波介质陶瓷材料5G6G通信基础材料复合陶瓷微波材料复合微波介电陶瓷材料。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明属于无线通讯与电子陶瓷材料技术领域，涉及一种具有低热膨胀系数且谐振频率温度系数可调的低介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用。所述具有低热膨胀系数且谐振频率温度系数可调的低介电常数微波介质陶瓷材料，化学式为ZrSiO

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