电路板生产用打孔装置及方法

所属领域:电路板 线路板 集成电路 电路板生产加工 系统集成 FPC线路板、电子制造 控制板加工 电子控制板 工业电子设备 · 已下证
电路板生产用打孔装置及方法发明专利
专利号2025105364322
专利类型发明专利
专利状态已下证
专利领域电路板 线路板 集成电路 电路板生产加工 系统集成 FPC线路板、电子制造 控制板加工 电子控制板 工业电子设备
专利价格****
公开(公告)号CN120434901B
IPC分类H05K 3/00 (2006.01)
申请日2025-04-27
公开日2026-02-24
申请人山东双枭机电科技有限公司
发明人姜乔文;梁淳;郑莹莹;耿李凌锐
专利权人山东双枭机电科技有限公司
授权公告号CN120434901A
高企状态未报高企

专利摘要

本发明涉及电路板加工领域。本发明公开了电路板生产用打孔装置及方法,本发明要解决的问题是打孔装置对电路板打孔完成后,成型的孔洞表面会存在一些毛刺,而现有打孔装置不具备对成型孔洞表面的毛刺进行打磨的功能,需要后续增加孔洞打磨工序,影响了电路板加工的效率。本发明由打磨机构和锁扣机构组成。该用于电路板生产的打孔装置通过电动伸缩杆的缓慢伸长带动外管移动到钻孔中,当轴承抵触到电路板上后带动楔形块挤压L形杆的一端,解除L形杆位于外管内侧一端对上侧滑管的限制,这时上侧滑管在压簧的复位力下下移,并在齿板和传动齿轮的作用下,促使两组打磨块相向移动贴合在孔洞内,便于后续对电路板孔洞进行打磨。


专利解读

《电路板生产用打孔装置及方法》是一发明专利,专利号为 2025105364322,当前法律状态为已下证,由山东双枭机电科技有限公司提出申请,发明人为姜乔文;梁淳;郑莹莹;耿李凌锐,申请日期为2025-04-27,公开(公告)日期为2026-02-24,国际专利分类号(IPC)为 H05K 3/00 (2006.01),高新资质:未报高企,所属技术领域包括:电路板 线路板 集成电路 电路板生产加工 系统集成 FPC线路板、电子制造 控制板加工 电子控制板 工业电子设备。该专利已下发证书,权利稳定,适合直接办理转让过户,是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更(过户)的一站式专利转让服务,专业顾问全程协助,确保交易合规、安全、高效。专利摘要:本发明涉及电路板加工领域。本发明公开了电路板生产用打孔装置及方法,本发明要解决的问题是打孔装置对电路板打孔完成后,成型的孔洞表面会存在一些毛刺,而现有打孔装置不具备对成型孔洞表面的毛刺进行打磨的功能,需要后续增加孔洞打磨工序,影响了电路板加工的效率。本发明由打磨机构和锁扣机构组成。该用于电路板生产的打孔装置通过电动伸缩杆的缓慢伸长带动外管移动到钻孔中,当轴承抵触到电路板上后带动楔形块挤压L形杆的一端,解除L形杆位于外管内侧一端对上侧滑管的限制,这时上侧滑管在压簧的复位力下下移,并在齿板和传动齿轮的作用下,促使两组打磨块相向移动贴合在孔洞内,便于后续对电路板孔洞进行打磨。


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