划片机刀片主轴结构（半导体芯片集成电路电路板pcb板贴片机切片机）
发明专利本发明公开了划片机刀片主轴结构，包括壳体、转轴和排气挤压装置，转轴转动连接在壳体内，且能沿沿其轴向前后移动。壳体的前端设置有套接在转轴外的角接触球轴承。排气挤压装置包括固定在壳体前端的前壳，转轴的一端延伸出前壳，转轴位于前壳内的部分沿周向设置有凸环，凸环的前端与前壳的前壁间留有气压腔，气压腔通过前壳上的进气通道与壳体上的进气孔连通，凸环在气压腔内的气体压力推动下移动以压紧角接触球轴承，且气压腔内的气体能从转轴与前壳间的第一间隙和凸环与前壳间的第二间隙溢出前壳。成本低的同时，密封性高，转轴的稳定性和精密型都存在大幅度的提高。
《划片机刀片主轴结构（半导体芯片集成电路电路板pcb板贴片机切片机）》是一发明专利，专利号为 2022100419804，当前法律状态为已下证，由深圳特斯特半导体设备有限公司提出申请，发明人为廖招军;于飞;张智广;吴鹏飞;陈浩;廖海燕，申请日期为2022-01-14，公开（公告）日期为2024-03-15，国际专利分类号（IPC）为 F16H 57/00 (2012.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：半导体芯片集成电路电路板pcb板贴片机切片机。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了划片机刀片主轴结构，包括壳体、转轴和排气挤压装置，转轴转动连接在壳体内，且能沿沿其轴向前后移动。壳体的前端设置有套接在转轴外的角接触球轴承。排气挤压装置包括固定在壳体前端的前壳，转轴的一端延伸出前壳，转轴位于前壳内的部分沿周向设置有凸环，凸环的前端与前壳的前壁间留有气压腔，气压腔通过前壳上的进气通道与壳体上的进气孔连通，凸环在气压腔内的气体压力推动下移动以压紧角接触球轴承，且气压腔内的气体能从转轴与前壳间的第一间隙和凸环与前壳间的第二间隙溢出前壳。成本低的同时，密封性高，转轴的稳定性和精密型都存在大幅度的提高。
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