基于模板匹配的硅片表面缺陷检测方法及系统

本发明公开了一种基于模板匹配的硅片表面缺陷检测方法及系统，包括，采集良品硅片图像，进行自动全局阈值分割及矩形分割获取感兴趣区域；将滤波后图像进行金字塔操作，创建对应的形状轮廓，构建差异模型；利用标准硅片的训练图像对差异模型进行训练，对差异模型中的检查模板进行配准；获取待检测硅片图像提取感兴趣区域，将待检测硅片图像的感兴趣区域导入差异模型，利用检查模板进行匹配，根据匹配结果提取匹配差异。本发明利用图像金字塔增强模板匹配过程，通过多尺度匹配实现更稳健、更准确的匹配，提供缺陷的精确定位，从而提高特征检测或缺陷识别的可靠性。

《基于模板匹配的硅片表面缺陷检测方法及系统》是一发明专利，专利号为 2024101395420，当前法律状态为已下证，由广东工业大学提出申请，发明人为胡明雪;吴光栋;邓耀华;刘夏丽，申请日期为2024-02-01，公开（公告）日期为2024-06-28，国际专利分类号（IPC）为 G06T 7/00 (2017.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：太阳能光伏电池、硅片生产。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了一种基于模板匹配的硅片表面缺陷检测方法及系统，包括，采集良品硅片图像，进行自动全局阈值分割及矩形分割获取感兴趣区域；将滤波后图像进行金字塔操作，创建对应的形状轮廓，构建差异模型；利用标准硅片的训练图像对差异模型进行训练，对差异模型中的检查模板进行配准；获取待检测硅片图像提取感兴趣区域，将待检测硅片图像的感兴趣区域导入差异模型，利用检查模板进行匹配，根据匹配结果提取匹配差异。本发明利用图像金字塔增强模板匹配过程，通过多尺度匹配实现更稳健、更准确的匹配，提供缺陷的精确定位，从而提高特征检测或缺陷识别的可靠性。

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