一种5G光纤线路铺设填埋压实设备

本发明公开了一种5G光纤线路铺设填埋压实设备，其结构包括平板，所述平板上端面固设有用安装装置，所述安装装置下侧设置有位于所述平板下方且用于将土壤压实的碾压装置，所述安装装置两侧设置有对称且将土壤倾倒而出的泥土倾倒装置，此设备采用了安装装置、碾压装置和泥土倾倒装置的设计，实现了5G线路铺设过程中，将5G线路铺设的沟槽进行高效的泥土填埋与压实的功能，设备内部结构灵巧且便于拆卸安装，极大的提高了设备的实用性及可靠性。

《一种5G光纤线路铺设填埋压实设备》是一发明专利，专利号为 2019110272236，当前法律状态为已下证，由互联互想（杭州）教育科技有限公司提出申请，发明人为余作鹏，申请日期为2019-10-27，公开（公告）日期为2023-12-22，国际专利分类号（IPC）为 E02F 5/22 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：通信 应用方面：5G网络建设 通信线路改造升级 工业园区和数据中心。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了一种5G光纤线路铺设填埋压实设备，其结构包括平板，所述平板上端面固设有用安装装置，所述安装装置下侧设置有位于所述平板下方且用于将土壤压实的碾压装置，所述安装装置两侧设置有对称且将土壤倾倒而出的泥土倾倒装置，此设备采用了安装装置、碾压装置和泥土倾倒装置的设计，实现了5G线路铺设过程中，将5G线路铺设的沟槽进行高效的泥土填埋与压实的功能，设备内部结构灵巧且便于拆卸安装，极大的提高了设备的实用性及可靠性。

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