一种真空脱泡设备（高校工业材料处理设备）

本发明公开了一种真空脱泡设备，包括安装架，进料装置，脱泡装置，所述进料装置包括载料板，液压缸，导轨，盛料容器，所述脱泡装置包括内腔，外腔，盲孔法兰，进气法兰，出气法兰，热电偶，所述液压缸固定于安装架底部，导轨固定于液压缸的活塞上，所述进气法兰与出气法兰均置于外腔的侧面板，所述内腔及外腔均固定在安装架上。将半导体的常用材料硅片在贴合过程中所产生的堆叠结构放置于盛料容器中，利用进料装置将其送入脱泡装置，对脱泡装置抽真空，充入惰性气体，然后加热去除硅片贴合面的气泡，整个脱泡过程高效有序，装置简便，加热温度高，密封性好，可操作性强。

《一种真空脱泡设备（高校工业材料处理设备）》是一发明专利，专利号为 2020112226803，当前法律状态为已下证，由中国计量大学提出申请，发明人为吴梓岚;刘依婷;蔡晋辉;曾九孙;万军，申请日期为2020-11-05，公开（公告）日期为2024-08-13，国际专利分类号（IPC）为 H01L 21/67 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：电子封装脱泡；胶粘剂/灌封脱泡；半导体封装；真空设备；光学胶脱泡；工业真空设备。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了一种真空脱泡设备，包括安装架，进料装置，脱泡装置，所述进料装置包括载料板，液压缸，导轨，盛料容器，所述脱泡装置包括内腔，外腔，盲孔法兰，进气法兰，出气法兰，热电偶，所述液压缸固定于安装架底部，导轨固定于液压缸的活塞上，所述进气法兰与出气法兰均置于外腔的侧面板，所述内腔及外腔均固定在安装架上。将半导体的常用材料硅片在贴合过程中所产生的堆叠结构放置于盛料容器中，利用进料装置将其送入脱泡装置，对脱泡装置抽真空，充入惰性气体，然后加热去除硅片贴合面的气泡，整个脱泡过程高效有序，装置简便，加热温度高，密封性好，可操作性强。

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