控制器温度补偿方法、装置、设备及存储介质

所属领域:半导体温度激光检测光学信号驱动 · 已下证
控制器温度补偿方法、装置、设备及存储介质发明专利
专利号2024110269588
专利类型发明专利
专利状态已下证
专利领域半导体温度激光检测光学信号驱动
专利价格****
公开(公告)号2024110269588
IPC分类H01M 10/613 (2014.01)
申请日2024-07-30
公开日2024-09-27
申请人深圳联钜自控科技有限公司
发明人刘颂;杨学迪;刘岩山
专利权人深圳联钜自控科技有限公司
授权公告号CN118554084B
高企状态已报高企
缴费日期2026-08-31

专利摘要

本发明涉及电池气冷控制的技术领域,公开了一种控制器温度补偿方法、装置、设备及存储介质,本发明通过获取规格信息并构建散热模拟模型。记录气冷模组在每个时间点的工作数据,将电池模组的温度数据序列、工作电信号序列以及气冷模组的工作数据序列输入散热模拟模型中,模拟模型分析处理这些数据,以确定最适合当前情况的散热模式和相应的功率参数,根据模拟模型的分析结果,选择最适配的散热模式和功率参数,实现对电池模组温度的精准控制,避免过热或过冷现象,延长电池的使用寿命,根据实时数据和模拟分析结果,优化气冷模组的工作方式,提高散热效率,减少能源消耗,解决了现有技术中气冷模组的散热模式单一、缺乏动态调节能力的问题。


专利解读

《控制器温度补偿方法、装置、设备及存储介质》是一发明专利,专利号为 2024110269588,当前法律状态为已下证,由深圳联钜自控科技有限公司提出申请,发明人为刘颂;杨学迪;刘岩山,申请日期为2024-07-30,公开(公告)日期为2024-09-27,国际专利分类号(IPC)为 H01M 10/613 (2014.01),高新资质:已报高企,所属技术领域包括:半导体温度激光检测光学信号驱动。该专利已下发证书,权利稳定,适合直接办理转让过户,是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更(过户)的一站式专利转让服务,专业顾问全程协助,确保交易合规、安全、高效。专利摘要:本发明涉及电池气冷控制的技术领域,公开了一种控制器温度补偿方法、装置、设备及存储介质,本发明通过获取规格信息并构建散热模拟模型。记录气冷模组在每个时间点的工作数据,将电池模组的温度数据序列、工作电信号序列以及气冷模组的工作数据序列输入散热模拟模型中,模拟模型分析处理这些数据,以确定最适合当前情况的散热模式和相应的功率参数,根据模拟模型的分析结果,选择最适配的散热模式和功率参数,实现对电池模组温度的精准控制,避免过热或过冷现象,延长电池的使用寿命,根据实时数据和模拟分析结果,优化气冷模组的工作方式,提高散热效率,减少能源消耗,解决了现有技术中气冷模组的散热模式单一、缺乏动态调节能力的问题。


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