一种基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真方法（高校公示15天）（不包年费滞纳金）（需要二变）

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真方法。本发明提出了一种基于场路耦合原理的LFBGA封装电热联合仿真方法，通过在仿真程序中添加电路板材料的散热功能，提高了仿真分析方法的准确性。本发明能够综合考虑电路和热学特性，更准确地评估电热联合系统的性能；能够考虑电子产品的功率需求和热特性，实现能源的高效利用；能够优化电热联合系统的调度和路径，提高系统的性能和效率；能够考虑封装材料的热循环和膨胀系数对系统的影响，进行优化设计。本发明提出了一种基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真分析方法，能够为电子产品的封装提供更准确和全面的信息，有助于提高系统的性能、可靠性和能源利用效率。

《一种基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真方法（高校公示15天）（不包年费滞纳金）（需要二变）》是一发明专利，专利号为 2023112835561，当前法律状态为已下证，由南通大学提出申请，发明人为张铎;宗轩逸;赵婧雯;程实;蔡燕，申请日期为2023-10-07，公开（公告）日期为2024-09-17，国际专利分类号（IPC）为 G06F 30/367 (2020.01)，高新资质：未报高企。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真方法。本发明提出了一种基于场路耦合原理的LFBGA封装电热联合仿真方法，通过在仿真程序中添加电路板材料的散热功能，提高了仿真分析方法的准确性。本发明能够综合考虑电路和热学特性，更准确地评估电热联合系统的性能；能够考虑电子产品的功率需求和热特性，实现能源的高效利用；能够优化电热联合系统的调度和路径，提高系统的性能和效率；能够考虑封装材料的热循环和膨胀系数对系统的影响，进行优化设计。本发明提出了一种基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真分析方法，能够为电子产品的封装提供更准确和全面的信息，有助于提高系统的性能、可靠性和能源利用效率。

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