一种高速电子开关半导体器件

本发明涉及半导体器件技术领域，且公开了一种高速电子开关半导体器件，包括半导体，所述半导体的外壁开设有滑槽一，所述滑槽一的外壁固定连接有直角板，还包括：连接机构，所述连接机构包括活动连接在滑槽一内壁的连接板，所述连接板顶部的内壁固定连接有嵌入板，所述嵌入板的外壁与直角板活动连接，所述嵌入板的内壁固定连接有锡料板一，通过设置连接机构，将焊料预置于连接界面内部，在焊接过程中无需额外补充外部焊料，这种结构使得焊锡能够均匀分布于外壳与电路板之间的连接界面，有效增强了连接部位的机械强度和电气导通性能，降低了传统焊接方式中常见的虚焊、假焊等质量缺陷，从而提升了设备的连接可靠性和长期运行稳定性。

《一种高速电子开关半导体器件》是一发明专利，专利号为 2025106836496，当前法律状态为已下证，由中山市淳煌科技有限公司提出申请，发明人为黄际炳;贾文芳;江贞，申请日期为2025-05-26，公开（公告）日期为2026-01-09，国际专利分类号（IPC）为 H10W 70/62 (2026.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：代售。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明涉及半导体器件技术领域，且公开了一种高速电子开关半导体器件，包括半导体，所述半导体的外壁开设有滑槽一，所述滑槽一的外壁固定连接有直角板，还包括：连接机构，所述连接机构包括活动连接在滑槽一内壁的连接板，所述连接板顶部的内壁固定连接有嵌入板，所述嵌入板的外壁与直角板活动连接，所述嵌入板的内壁固定连接有锡料板一，通过设置连接机构，将焊料预置于连接界面内部，在焊接过程中无需额外补充外部焊料，这种结构使得焊锡能够均匀分布于外壳与电路板之间的连接界面，有效增强了连接部位的机械强度和电气导通性能，降低了传统焊接方式中常见的虚焊、假焊等质量缺陷，从而提升了设备的连接可靠性和长期运行稳定性。

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